提供表壓、絕壓、真空和復合壓力等各種型號; 擴展封裝選擇; 投入式,通用型,沖洗型外殼; 采用CVD傳感元件、ASIC和模塊封裝; 可提供毫伏、電壓和電流輸出各種型號.
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